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    • 概要:

      7月5日,中芯国际发布《中芯国际首次公开发行股票并在科创板上市发行公告》,确定发行价格为27.46元/股,预计中芯国际将在7月22日在科创板正式上市,这意味着作为全球领先的集成电路晶圆代工企业之一的中芯国际将正式回归A股。不仅仅是中芯,许多半导体企业争相选择在科创板上市,其中不仅有半导体行业巨头,也...详细>>

    • 概要:

      新基建是数字技术的基础设施,具有发展速度快、技术含量高等特点,随着新技术新应用层出不穷,其对计算、架构、协议、接口的动态更新提出了新的需求,因此,对底层芯片提出了新的考验。FPGA具有软硬件可编程、接口灵活、高性能等优势,能够满足高新技术对于计算和连接的需求。那么,新基建将为FPGA带来哪些市场增量...详细>>

    • 概要:

      截至目前,规模商用仅三年的NB-IoT(窄带物联网)在我国已经突破了1亿连接数,迸发出强大的生命力。BergInsight预测,2020年全球IoT设备出货将超过16亿台,其中NB-IoT设备占比接近30%。预计到2023年,全球低功耗广域网设备出货量将超过20亿台,其中基于NB-IoT设备占比将超...详细>>

    • 概要:

      7月8日,寒武纪股票正式发行申购,科创板迎来国内AI芯片第一股。寒武纪首发上市申购价格为64.39元/股、申购数量为股票4010万股,战略配售投资者包含中信证券、联想北京、美的控股、OPPO移动和中证投资。寒武纪在发行公告中强调“公司尚未盈利,公司未来几年有望继续较大规模的研发投入,上市后一段时间内...详细>>

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